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Ingenieur(in) Aufbau-& Verbindungstechnik / (m/w/d) Chipmontage/Prozessoptimierung
Berlin
Aktualität: 19.11.2021

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19.11.2021, Ferdinand-Braun-Institut
Berlin
Ingenieur(in) Aufbau-& Verbindungstechnik / (m/w/d) Chipmontage/Prozessoptimierung
Hauptaufgabe ist die Pflege bestehender Prozesse und die Entwicklung und Erprobung von neuen Konzepten zum Aufbau von III/V-Halbleiterchips für die Mikrowellentechnik und Photonik. Sie entwickeln Prozesse nach Anforderungen der Halbleiterchips und der Anwendung, bauen Prototypen und Entwicklungslose auf, programmieren Prozessautomaten, spüren Mängel in Aufbauten auf und stellen die Qualität der Aufbauten sicher. Die Arbeiten erfolgen in enger Kooperation mit den anderen technologischen Abteilungen des Hauses und den Anwendern in den Labs der III/V-Elektronik, Quantentechnologie und Photonik.
Sie verfügen über ein FH-Diplom Mikrosystemtechnik, Physikalische Technologien oder einen vergleichbaren Abschluss im Bachelor-/Mastersystem. Erfahrungen und Kenntnisse beim Drahtbonden (Au-Draht, Wedge/Wedge und Ball/Wedge), bei der Beurteilung und Prüfung von Lötverbindungen (Au-Sn- und SAC-Lot) sowie beim Aufbau von Mikrowellentransistoren sind wünschenswert. Sie sind ein kommunikativer Mensch mit Teamgeist und Spaß am Lösen praktischer Probleme. Sie verfügen über eine hohe Eigenmotivation und sind in der Lage, selbständig zu arbeiten. Der sichere Umgang mit der deutschen Sprache und Englischkenntnisse sowie die Eignung für die Arbeit im Reinraum ISO Klasse 7 werden vorausgesetzt.

Berufsfeld

Standorte

Ingenieur(in) Aufbau-& Verbindungstechnik ­­/­­ (m/w/d) Chipmontage­­/­­Prozessoptimierung

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